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pcb电路板沉金厚度标准和金厚单位是什么

发表时间:2020年10月27日   浏览量:

  简单来说,印制线路板沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在印制线路板表面产生一层金属镀层。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。

  印制线路板沉金厚度标准和金厚单位:

  金厚通常所有标准单位为U“(中文发音读“麦”,u inch 微英寸的简写)

  与公制单位微算为:1微米(um)=39.37微英寸(u inch,简写u"),通常为图方便习惯用1:40来换算。

  一、印制线路板 沉金(化金、化学沉金)通常标要求为:

  英制单位:1-3U“、公制单位:0.025-0.075um(微米)

  如果没有特别要求,线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但有些线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折,如要求金厚1U“(没有特别求足1U”或大于等于1U“)实际生产金厚最低为0.8U"。  

  二、印制电路板 镀金(电镀金、电金)通常标要求为:

  做为焊盘表面处理时,做整板闪镀,通常厚度为:1-3U“ 具体同上沉金的说明。

  现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少,因电镀金焊接性不如沉金(容易出现金面不上锡)。

  现在电镀金多用于金手指处理(因电镀金,硬度大 耐插拔),让金手指有品质保证(耐插拔)常见要求厚15u“性能可靠有保障了,30U“高标准高品质了(大公司、品牌产品基本都要求这个厚度)。

  另有特殊用途的,还有使用其它镀金厚度的,例如:

  1、追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。

  2、只为追求低成本 性能上只要能用就行的 早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。(早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的,是否在电脑用了一 两年左右后,即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机,需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的);

  3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等 都可以选择要求做不同的金手指镀金厚度,目前印制线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟;


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