简单来说，印制线路板沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在印制线路板表面产生一层金属镀层。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

　　印制线路板沉金厚度标准和金厚单位：

　　金厚通常所有标准单位为U“(中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写)

　　与公制单位微算为：1微米(um)=39.37微英寸(u inch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。

　　一、印制线路板 沉金(化金、化学沉金)通常标要求为：

　　英制单位：1-3U“、公制单位：0.025-0.075um(微米)

　　如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但有些线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“(没有特别求足1U”或大于等于1U“)实际生产金厚最低为0.8U"。　　

　　二、印制电路板 镀金(电镀金、电金)通常标要求为：

　　做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。

　　现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金(容易出现金面不上锡)。

　　现在电镀金多用于金手指处理(因电镀金，硬度大 耐插拔)，让金手指有品质保证(耐插拔)常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了(大公司、品牌产品基本都要求这个厚度)。

　　另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，例如：

　　1、追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。

　　2、只为追求低成本 性能上只要能用就行的 早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。(早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一 两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的);

　　3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等 都可以选择要求做不同的金手指镀金厚度，目前印制线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟;