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双层pcb表面处理沉金和喷锡哪个比较好

发表时间:2020年10月31日   浏览量:

  沉金和喷锡是印制双层线路板常见的两种工艺,这两种工艺的区别是什么呢?到底哪一种工艺比较好呢,大多数人都不是很清楚,下面小编就带大家一起来了解下这两种工艺。

  电路板喷锡是什么意思?

  喷锡工艺也叫做热风整平技术,是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强双层PCB焊盘的导通性能及可焊性。

  双层PCB沉金介绍:沉金工艺,是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,呈金黄色,颜色比较好看,且一般比较软。

  沉金和喷锡的区别

  1、沉金pcb板只有焊盘上有镍金,其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固,趋肤效应中信号的传输是在铜层,一般不会对信号有影响。

  2、喷锡pcb板的可焊性比沉金要好,因为焊盘上已经有锡在了,在焊接上锡的时候,都显得比较容易,对于一般的手工焊接,上锡也显得非堂容易。

  3、沉金板的平整性更好,而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这会给SMT的贴装带来难度。

  4、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象,因此沉金pcb板待用寿命更长,相比较下喷锡pcb板的待用寿命则比较短一些。

  通过以前的分析区别UG环球得出,双层PCB表面处理沉金要比喷锡的要好。


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