什么是pcb镀金工艺：

　　镀金又称"硬金",加工电路板按工艺分类可分为:喷锡、镀金、沉金、碳油、镀银等，镀金PCB电路板加工成本效高，正常情况下选择喷锡工艺较多/应用较广,但随着IC 的集bai成度越来越高，IC脚也越du多越密(例如:内存条产品)，选择镀金工艺的板也越来越多，PCB镀金主要是通过电解或其它电镀化学方式，将金粒子附着于线路板表面，形成一层薄金。因镀金附着力强，pcb镀金工艺最大的优势在于硬度高、耐磨性极强。

　　6层PCB镀金工艺加工流程：包蓝胶:只露出需要镀上镍金的板表面，导电位应与放板方向保持一致;辘胶:避免使用热辘辘板，防止胶纸漏胶;上板→酸洗:除去铜面氧化层;水洗→磨板:进一步清理铜面并将铜面缺陷;水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI 水洗→水洗→镀金→回收→两段水洗→出板→撕蓝胶→洗板机→洗板车。

　　表处PCB镀金缸药水比例及作用：①主盐:氰化金钾[Au(CN)2]为白色结晶体，用热水溶解投入水缸内;②导电盐:7000导电盐能有效提高溶液电导率，改善镀液分散能力;③络合剂:氰化钾及柠檬酸盐，能提高阳极极化作用细化晶粒;④添加剂:7000补充剂：光亮、整平、细化镀层，降低内应力，提供镀液Fe组分，改善镀层结构，提高镀层硬度;④阴极反应:：[ Au(CN)2]-　+e--Au+2CN- (主反--电镀金)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极反应：40H--4e--2H2O+O2 ↑ (不溶液阳极);