随着电子行业的不断发展，要求越来越高。 多层板生产厂家的表面处理工艺也在不断增加。 常用的有喷锡，沉金，osp，沉银等。有些朋友不太了解OSP是什么以及它的优缺点。为了了解osp的优缺点，下面由UG环球电路板的小编为大家解答。

　　多层板OSP简介：OSP中文翻译是有机保焊膜，也称为护铜剂和抗氧化。 它是一种在多层板制作过程中，为了保护焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。

　　简而言之，OSP是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。 该膜层具有抗氧化，耐热冲击和抗湿性，可以保护铜表面在正常环境下不生锈(氧化或硫化等); 也就是说，这种有机膜可以承受空气中水分的侵蚀，可以经受高温的考验，并保持良好的活性，易于被助焊剂溶解和破坏，并可以保持良好的上锡能力。　

　　并且不会有残留，在随后的高温焊接中，该保护膜必须易于被助焊剂迅速迅速去除，以便可以在很短的时间内立即将裸露的干净铜表面与熔融焊锡结合起来，形成牢固的焊点。

　　OSP工艺优势：1.流程简单，废水量少;2.表面光滑，焊接性好;3.工作温度低，对板料无伤害;4.成本相对较低。

　　OSP流程的缺点：1. 外观检查困难，不适合多次回流焊接;2. OSP薄膜表面容易刮擦;3.存储环境要求较高。