双面电路板有两个较为常见的工艺：喷锡和沉锡，都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。但是在双面线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道，下面小编来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。

　　1、工艺流程：喷锡(前处理-喷锡-测试-成型-外观检查);沉锡(测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查);　　

　　2、工艺原理：喷锡(主要是将双面PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在双面PCB铜面会形成一层致密的锡层);沉锡(主要是利用置换反应在双面PCB板面形成一层极薄的锡层);

　　3、物理特性：喷锡(锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题);沉锡(锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色);

　　4、外观特点：喷锡(表面较光亮，美观);沉锡(表面为淡白色，无光泽，易变色);