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线路板生产厂家最常见的4种表面处理工艺

发表时间:2020年11月24日   浏览量:

  线路板生产厂家使用的表面处理方法不同,每种表面处理方法都有其独特的特性,以化学银为例,其过程非常简单,建议使用无铅焊接和smt,特别是对于细线效果更好,更重要的是使用化学银进行表面处理,可大幅度降低总体成本并降低成本,下面让UG环球一起来了解下线路板生产厂家最常PCB打样加工的表面处理方法。

  1.喷锡(也称为“热风整平”):喷锡工艺PCB生产初期的一种常见加工方法,喷锡工艺又为有铅喷锡和无铅喷锡两种,喷锡板优点:PCB完成后,铜表面被完全润湿(锡在焊接之前被完全覆盖),适合无铅焊接,工艺成熟且成本低廉,适合于目测和电气测试 ,它也是高质量可靠的PCB板的打样加工方法之一。  

  2.化学镍金:镍金是PCB生产应用中比较大的表面处理工艺,镍层是镍-磷合金层,根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍,镍金板优点:适用于无铅焊接; 非常平坦的表面,适合SMT,适合于电气测试,适合于开关触点设计,适合于铝线捆绑,适合于厚板,并且具有很强的抗环境侵蚀能力。

  3.电镀镍金:电镀镍金分为“硬金”和“软金”两种,硬金通常用于金手指,软金又称” 纯金”,镍和金的电镀被广泛用于IC基板(例如PBGA)上,主要用于接合金线和铜线,IC基板适合电镀,接合金手指区域需要电镀其他导线,电镀镍金pcb板打样的优点是,它适用于接触开关设计和金线捆绑,并且适合于电气测试。

  4.镍钯金:镍钯金现在逐渐应用于线路板生产领域,并且已用于半导体中,适用于金线和铝线的粘接,用镍钯金板优点,可应用于IC载体板上,适用于金线键合、铝线键合,并且适用于无铅焊接,与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题,其成本比ENIG和电镍金便宜,适用于各种表面处理工艺和车载。

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