线路板生产厂家使用的表面处理方法不同，每种表面处理方法都有其独特的特性，以化学银为例，其过程非常简单，建议使用无铅焊接和smt，特别是对于细线效果更好，更重要的是使用化学银进行表面处理，可大幅度降低总体成本并降低成本，下面让UG环球一起来了解下线路板生产厂家最常PCB打样加工的表面处理方法。

　　1.喷锡(也称为“热风整平”)：喷锡工艺PCB生产初期的一种常见加工方法，喷锡工艺又为有铅喷锡和无铅喷锡两种，喷锡板优点：PCB完成后，铜表面被完全润湿(锡在焊接之前被完全覆盖)，适合无铅焊接，工艺成熟且成本低廉，适合于目测和电气测试 ，它也是高质量可靠的PCB板的打样加工方法之一。　　

　　2.化学镍金：镍金是PCB生产应用中比较大的表面处理工艺，镍层是镍-磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍，镍金板优点：适用于无铅焊接; 非常平坦的表面，适合SMT，适合于电气测试，适合于开关触点设计，适合于铝线捆绑，适合于厚板，并且具有很强的抗环境侵蚀能力。

　　3.电镀镍金：电镀镍金分为“硬金”和“软金”两种，硬金通常用于金手指，软金又称” 纯金”，镍和金的电镀被广泛用于IC基板(例如PBGA)上，主要用于接合金线和铜线，IC基板适合电镀，接合金手指区域需要电镀其他导线,电镀镍金pcb板打样的优点是，它适用于接触开关设计和金线捆绑，并且适合于电气测试。

　　4.镍钯金：镍钯金现在逐渐应用于线路板生产领域，并且已用于半导体中，适用于金线和铝线的粘接，用镍钯金板优点，可应用于IC载体板上，适用于金线键合、铝线键合，并且适用于无铅焊接，与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题，其成本比ENIG和电镍金便宜，适用于各种表面处理工艺和车载。