盲孔线路板制作工艺方法及注意事项：

1、钻带：选择首钻带中的其中一个通孔作为单元参考孔，每一条盲孔钻带都必需选择一个孔，标注其相对单元参考孔的坐标，注意标识哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称必需保持一致，不能出现分孔图用a b c替代。

2、生产pnl板边工艺孔：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出(啤出)，target 孔(钻孔gh) ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边最小为11inch，注意盲孔线路板所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差，(aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板(普通多层线路板： 内层不钻孔)。

3、备注film出正片，负片：正常板厚大于0.2mm走正片流程，板厚小于0.2mm走负片流程;线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚,盲孔ring做5mil即可，不需做7mil,盲孔对应的内层独立pad需保留,盲孔不能做无ring孔。

4、盲孔线路板与普通常规线路板制作方法差不多，唯一的区别是在于盲孔线路板正片制作流程：需做单面d/f，注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光，因盲孔电路板需做两次以上板电/图电/使这成品极易板厚，固而在图电时需控制板厚铜厚，蚀刻后应备注清楚铜厚及板厚范围。负片制作流程：针对薄板(〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。