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高密度盲孔线路板制造基本常识

发表时间:2020年11月03日   浏览量:

  高科技电子产品对于高密度盲孔线路板的需求,正在悄无声息的发生增加,提高盲孔PCB高密度最有效的方法就是适当减少通孔数量、设置精确盲孔、埋孔来实现。那么UG环球在制造高密度盲孔线路板时,需要知晓哪些基本制造常识:

  ①为每条盲孔钻带选择一个孔通作为单元参考孔,并且在相对应单元作坐标,明确标记哪条钻带对应具体哪几层。

  ②普通双面多层板内层是不需要钻孔的,至于高密度盲孔电路板所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差,(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。

  ③备注film出正片,板厚大于8mil不连铜时,走正片流程,小于8mil不连铜走负片流程,当线粗线隙谷大时应考虑d/f时的铜厚,而并非底铜厚,盲孔ring做5mil即可,无需做7mil,盲孔对应的内层独立pad需保留,孔不能做无ring孔。

  ④盲孔、通孔的钻孔顺序不样制作时偏也不一样,制造盲孔电路板较产生变形,开料时尽可能只开直料或横料。


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