①温度：根据不同镍工艺需求设置不同镀液温度，温度变化对镀镍过程的影响较复杂。常规镍工艺正常温度控制在 55--60C°左右，当镀镍液温度过高时，将发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，降低阴极极化。

　　②阳极：制造电路板常规镀镍都采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。优点:其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。

　　③PH值：pcb镀镍电解液中的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大，在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是分解出轻气。常规PCB镀镍电解液的PH值控制在3-4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。

　　④分析：PCB镀液作为作为制造电路板工序工重点，应定期对镀液组分和赫尔槽试验分析，根据实际得出的各项参数按指导生产部门调节镀液各参数。

　　⑤搅拌：镀镍过程与pcb电镀流程方法相同，搅拌目的为加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限，在实际电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔，对pcb镀液进行搅拌还能减少或防止镀镍层产生针孔。

　　⑥阴极电流密度：阴极电流密度对阴极电流效率/沉积速度及镀层质量都有影响，实际生产表明，采用PH较底电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的实际增长而增长，在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，当采用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。

　　⑦净化：长期工作的电镀液易产生机物污染，需及时用活性炭进行处理，常用到的处理方法有：(1)取出阳极，加除杂水5ml/l，加热(60-80C°)打气(气搅拌)2小时;(2)有机杂质多时，先加入3-5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。(3)将3-5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，气搅拌2小时后关闭搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。(4)清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5-0.1安/㎡电流密度下进行拖缸8-12小时(5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期定期更换，能有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性。