①缓冲剂：硼酸用来作为"缓冲剂"，为使镀镍液的PH值维持在一定控制范围内。当镀镍液PH值过低，直接影响到阴极电流效率下降，若使紧靠阴极表面附近液层镀镍液PH值过高时，将导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率不断增长，硼酸不仅有PH缓冲作用，可提高阴极极化改善镀液性能，有效降低在高电流密度下“烧焦“现象。

　　②阳极活化剂：除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺都可采用可溶性阳极，镍阳极在通电过程中极易钝化，为确保阳极正常溶解，可适量在镀液中加入一定剂量的阳极活化剂，在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了可作为主盐和导电盐作用外，还能起到阳极活化剂的作用，在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，可根据实际生产情况添加一定剂量的氯化钠，溴化镍或氯化镍还能常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。

　　③润湿剂：PCB电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅会降低阴极电流效率，由于实际氢气泡在电极表面上的滞留，还会使得镀层出现针孔。镀镍层孔隙率较高，为避免针孔产生，在电镀前应向镀液中加入少许量的润湿剂，使阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，最终降低电极与溶液间的界面张力，随着氢气泡在电极上的润湿接触角减小，使气泡容易离开电极表面，最终降低镀层针孔的产生。

　　④添加剂：PCB电镀添加剂主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，除了可有效改善镀液的阴极极化外，还有降低镀层的内应力作用，随着应力消除剂浓度不断发生变化，可使镀层内应力由张应力改变为压应力。通常情况下添加剂种类分为：糖精、萘磺酸、对甲苯磺酰胺等三种类型，与没有去应力剂的镍镀层相比，镀液中加入去应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来添加的(现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等)。