电路板加工使用到的PCB基材本身都是有铜的，但因客户对铜箔要求的不同，在电路板加工过程中需要通过沉铜工序，来让铜箔厚度达到客户所需要的厚度，常规双面电路板铜厚标准为1oz,当PCB基材本身铜厚度达不到这个要求时，就需要对PCB板进行沉铜加工处理。

　　①PCB沉铜目的：钻孔后的PCB基材孔内是无铜厚的，为了使孔壁及板面厚箔厚度达到制程要求，需通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁内具有导电性。

　　②PCB沉铜原理：络合铜离子(Cu2+-L)得到电子而被还原为金属铜，利用甲醛在强碱性环境中所产生的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原。

　　③PCB沉铜流程：去毛刺--膨胀--去钻污--三级水洗--中和--二级水洗--除油调整--三级水洗--微蚀多层板--二级水洗--预浸--活化--二级水洗--加速--二级水洗--沉铜--二级水洗--板面电镀--幼磨--铜检。