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高速通信电路板过孔设计注意事项

发表时间:2021年08月10日   浏览量:

  PCB过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成,在高速通信线路板设计中,往往需要采用多层pcb,而过孔是高速通信电路板设计的一个重要环节,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接,那么高速通信电路板过孔设计注意事项:

  1、选择合理的过孔尺寸,对于高速通信电路板设计来说,其钻孔、 焊盘、POWER 隔离区选用的较为理想的过孔尺寸为0.25mm、0.51mm、0.91mm;对于一些高速通信电路板,也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔,则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。

  2、POWER隔离区越大越好。

  3、高速通信线路板上的信号走线尽量不换层,即尽量减少过孔。

  4、使用较薄的电路板有利于减小过孔的两种寄生参数。

  5、电源和地的管脚要靠近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好;同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;

  6、在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。

  7、过孔长度也是影响过孔电感的主要因素,高速PCB设计时,为减小过孔带来的问题,过孔长度一般控制在2.0mm以内,对于长度大于2.0 mm的过孔,通过增加过孔孔径,可在一定程度上提高过孔阻抗连续性,当过孔长度为1.0 mm及以下时,最佳过孔孔径为0.20~ 0.30 mm之间。

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