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半孔包金边线路板印刷注意事项

发表时间:2021年07月26日   浏览量:

  什么是半孔PCB线路板

  所谓半孔板是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。

  半孔包金边线路板在印刷过程中需要注意以下几个方面!

  1:根据客户的资料确认需要金属化包的区域;

  2:在处理资料时,将城包边的外形拷贝于到pthrou层,做成封闭的长槽,因包边处需镀铜,而铜厚是有一定厚度的,因此在处理包边外形时需考虑包边外形的补偿问题,做好包边槽后还要判断包边的电气连接性,根据实际资料情况判断出接连哪一层更为适合;

  3:印刷半孔包金边线路板为防止碎膜,需保证焊盘单边10mil以内范围都要求有10mil的焊盘,包边后需检查内外层连接情况,确认层与层之间的连接方式,避免包边后引起电地短路情况发生,若存在镀孔菲林,包边板必须按PTH槽一般处理,有盘留意下异型糟包边应与孔一致,需做填充至放大4mil更佳。

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