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小批量pcb焊接加工常见品质问题及解决方法

发表时间:2020年11月21日   浏览量:

  PCB线路板设计时尽量不采用BGA封装,原因是BGA封装不利于焊接,焊接后无法检查封装里面的焊锡情况,这给SMT焊接加工带来了一定程度上的因难,除此之外,小批量PCB焊接加工时,常见的品质问题有哪些,以及如何有效并快速解决方法:

  ①短路:线路板进行焊接后过后老化过程中,出现pcb短路问题,排除PCB和元件本身问题外,问题有可能出现在:焊锡时吃锡过短、导致焊接不良,或助焊剂本身活性不强,减弱了焊锡的润湿性以及助焊剂本身的护展性,PCB进锡方向与锡波方向不致时,焊锡液面氧化物过多导致pcb焊接不良发生短路问题。 

  ②光泽灰暗:影响PCB板焊接后锡点灰暗无泽的原因有两个,a:焊锡度数过低;b:助焊剂残留物停留在锡点表面上,未及时清洗的,导致酸类物质腐蚀了焊点造成锡点灰暗无光泽。

  ③表面粗糙:PCB板焊接过后板表面呈现粗糙现象的原因是,焊锡内本身含有各种少量金属元素,当金属元素含量超出它所能承受的极限时会影响到锡点的表面,正确的处理方法,在进行焊锡前先检查锡液表面有无杂质,及锡液表面氧化过多时需及时清理干净,否则焊接过后易容易影响到锡点的表须。

  ④焊点颜色:pcb板焊接后焊点颜色呈现为黄色,属焊接常见问题,造成这类问题出现的原因是因为:当焊锡温度过高锡液表面易出现泛黄情况,解决这项问题的正确方法只需对锡炉进行温度合适调整即可。


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