对于PCB制板厂的仓库物料员来讲，在开料时经常会碰到PCB基材出现白板或白点现象，造成PCB基材出现白板或白点的主要原因是：外部环境如温度、湿度等因素的影响造成，如果将出现白板或白点的基材投产生产，将会给生产线上带来极大困扰，如何解决PCB基才出现这类问题的出现，成为线路板制板厂当下需要解决的问题!
造成PCB基材出现白板或白点的主要原因有：①板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑;②板材受机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离;③局部扳材受到含氟化学品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(严重的白点呈现为方形)。
解决PCB基材出现白板或白点的方法有：①针对热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷;②尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用;③在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，注意选择合适的退锡铅水及操作工艺。