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PCB表面处理工艺电金和化金的区别

发表时间:2022年04月21日   浏览量:

PCB表面处理工艺电金和化金的区别

电金和化金的别分解析:电金又称"硬金"和"镀金",PCB电金工艺通过电镀的方式,使金粒子附着到线路板上由于它的超强附着力因为被称为"硬金"。电金线路板在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,若pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金了。

化金又称"沉金"和"软金",PCB化金通过化学反应,金粒子结晶,附着到线路板的焊盘上,由于它的附着力弱,固而被称为"软金",化金线路板在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金。

PCB电金和化金线路板通过颜色鉴别的方法:电金:因为同样的厚度镀金光滑,趋向于白色,化金:沉得金会发乌,趋向于黄色。

PCB表面处理工艺电金和化金的区别

PCB电金和化金电路板制版厚度的要求:(1).镍的厚度:为120μm,镍可增加PCB的硬度,可沉可电;(2).化金的金厚:可1~3麦(微英寸)注:1麦=0.0254μm,常规为金厚1麦;(3).电金的金厚:可1~3麦,另假如大于3麦,称做另外一种镀金-锢金;(4). 锢金的金厚:金厚可大于3麦,可到30麦,50麦,甚至更高。

pcb电金和化金工艺对贴片焊接的影响:电金:在做阻焊之前做,做过之后,不太容易上锡(因为电镀光滑)化金:在做阻焊之后,贴片容易上锡(因为化学反应有一定的粗糙度)。

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