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PCB沉金和镀金的区别

发表时间:2022年04月21日   浏览量:

pcb表面处理之pcb沉金板和镀金工艺区别及差异如下:

1、镀金与沉金所形成的晶体结构不同,沉金呈金黄色较镀金来说更黄,颜色更亮丽。

2、镀金与沉金所形成的晶体结构不同,沉金相比镀金更易焊接,不易造成焊接不良。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、沉金板只有焊盘上有镍金,不会产成金丝造成微短。

沉金和镀金的区别

6、沉金板只有焊盘上有镍金,线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、沉金较镀金所形成的晶体结构不同,沉金板应力更易控制,对有邦定要求的产品而讲,更有利于邦定的加工,也正因沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

8、沉金板的平整性与寿命与镀金板一样好。


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