金手指是印制线路板的其中一种表面处理工艺，选择金手指做为表面工艺的PCB板多数是用于读卡器、连接器、电脑周边产品等,金属钯属于铂系元素，化学性质稳定，具有耐酸、耐氧化的性能，同时金属钯的硬度大于硬金（含钴），具有较好的耐插拔性能。化学镍钯金工艺引入了金属钯在PCB中的应用，当ENEPIG镀层中的钯层的厚度足够时，即厚钯薄金的ENEPIG表面处理，具有较好的耐插拔性能。

选择金手指或沉金工艺的因为镍钯金的钯的耐插拔性能以及高速光模块产品的需求，由SFF Committee[2]拟定的《SFF-8436 Specification for QSFP + 10 Gbs 4X PLUGGABLE TRANSCEIVER》标准中规定了镍钯金表面处理作为金手指工艺的要求：镍钯金的钯厚≥0.3μm、金厚≥0.03μm；支持这些标准的包括了光模块行业主流企业，如Amphenol、Avago、JDS Uniphase、OpNext等。根据这一标准的规定，可将“厚钯薄金”（钯厚≥0.3μm，金厚≥0.05μm）工艺应用于高速光模块产品，焊接、邦定、金手指区域都使用“厚钯薄金”工艺，同时满足邦定、焊接、插拔性能的需求，简化PCB的生产流程以及降低成本。为了验证此工艺的可行性，本文主要围绕产品的耐插拔、耐腐蚀性、可焊性等性能，将ENEPIG金手指工艺与传统的电镀硬金金手指工艺进行对比研究，综合评估了化学镍钯金金手指工艺的可行性。

制造线路板金手指表面处理工艺的目的是什么?鉴于藉由连接器作为PCB板对外连络的出口，选择金的理由是它具有优越的导电镀、抗氧化、耐磨性较强的好处，但由于金本成极高，因此只有应用于金手指或PCB板上局部镀金。

金手指PCB表面处理工艺流程：包蓝胶：贴住G/F外部分防镀;辘胶--上板--酸洗(或微蚀):清浩铜面，去除氧化皮;水洗--磨刷：使用飞翼磨辘磨去铜面上氧化去皮S/M-C/M残膜，为镀镍时提到一个清浩的铜面;水洗--DI水洗--镀镍：做为金层和铜层间的屏障，防止铜迁移，为降低镀层内应力，现都采用镍含量高而镀层内应力极低的氨基磺酸镍氢基磺酸镍;水洗--DI水冼--镀金--回收--出板--撕胶--洗板。

缸药水成分及作用：①主盐:氨基磺酸镍提供电镀Ni2+，镍含有量高、沉积速度快、电流效率高、光亮度高、内应力低; ②阴极活化剂:氯化镍能降低低阳极电位，去极化作用明显，加快阳极溶解防止阳极纯化;③PH缓冲剂:硼酸稳定溶液PH值，预防因PH值高出，而发生氢氧化物沉淀、降低析氢进从而提升电流效率;④添加剂/光泽剂:有细化晶粒、镀层顿足不前、光亮镀层的功效。