喷锡电路板工艺是什么意思?

　　喷锡作为印制电路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于印制电路板的生产，但是有很多新朋友不知道印制电路板为什么要喷锡，喷锡有哪些优点，下面小编来详细的说一说。

　　印制电路板为什么要喷锡：

　　1、防治裸铜面氧化：铜很容易在空气中氧化，造成印制电路板焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持印制电路板的导通性及可焊性。

　　2、保持焊锡性：其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比最好喷锡PCB板工艺特点喷锡板包括铜锡两层金属能适应环境较差的条件且焊锡性能较好在高温及有腐蚀性的环境中较适应的。

　　印制线路板喷锡的优点：

　　1、元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

　　2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

　　在平时的印制电路板表面处理中，喷锡工艺被称为可焊性最好的了，因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于UG环球手工焊接，是非常容易就可以上锡的，焊接显得非堂容易。