什么是PCB镍钯金线路板，所谓镍钯金电路板其实是一种新型的PCB表面处理方式,和喷锡/镀金/沉金一样，只不过应用产品上的比较不常见而已，镍钯金电路板工艺原理为在印刷电路板铜层的表面镀上一层镍、钯和金,主要的工艺流程包括除油一-微蚀一预浸-活化一沉镍一沉钯一沉金-烘干，每个环节之间都会经过多级水洗处理。

镍钯金线路板加工优点: ①金镀层很薄即可打金线,也能打铝线;②钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象;③镍钯金PCB工艺良好的可焊性;④与现有设备通用且不需要做参数调整,且与锡膏兼容性良好;

镍钯金PCB线路板加工工艺介绍:PCB镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称，镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新技术,利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能，与其他表面处理方式相比,镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、 镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势。

镍钯金电路板的镀层很薄即可打金线,也能打铝线;钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象;提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好;成本很低,金厚为0.03 ~0.04um ,钯厚平均约0.025~0.03um;钯层厚度薄,而且很均匀;镍层是无铅的;能与现有的设备配套使用;镀层与锡膏的兼容性很好,镍钯金线路板在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑PAD ,具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求，镍钯金pcb工艺与沉金相比,需要在镍和金之间多加一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金做好充分准备。金就可以紧密地覆盖在钯上面,提供良好的接触面。