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双面多层pcb电路板拼板规则及技巧

发表时间:2021年09月23日   浏览量:

  合理的设计多层pcb电路板拼板不仅牵涉到电路板质量,还直接影响多层PCB电路板生产成本,如何在确保线路板高质量前提下,进行合理有效的pcb拼板,是pcb工程师、多层pcb电路板制造商非常注重解决的一个问题,下面介绍给大家介绍一下关于多层pcb电路板拼板规则及技巧:

  1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如需自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

  2、PCB拼板外形尽量接近常规图形,推荐采用2*5、3*3拼板,可根据板厚来拼板;

  3、PCB拼板的外框应采用闭环设计,确保拼板固定在夹具上不会变形。

  4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间。  

双面pcb拼板技巧

  5、拼板外形与PCB内部小板、小板与小板之间的连接点旁不能有大的元器件,且元器件与板的边缘应留有大于0.5mm的空间。

  6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,加上Mark点,孔径4mm(±0.01mm);孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂,孔壁光滑无毛刺。

  7、原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

  8、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

  9、对于一些大型的元件要留有定位柱或定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口等。

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