理论上来讲多层线路板加工工艺流程比常规单双面板就只多了一个压合工序，层数越多压合次数也就越多，其它加工工序基本无二，对于跟单或业务部同事来讲，是需要要知晓多层电路板加工流程工序的，否则当客户询问板子做到哪一个步骤了，后面周期大概还有几天，这个就很难把控了，本章简单介绍一下关于多层线路板加工工艺流程都包括有哪些步骤！

①内层制作：多层线路板是由两个以上双面板压制而成，对于一些高频多层板内层孔有些为盲孔的，需要将内层板进行钻孔后，再进行压合。

②钻孔：根据自身工厂制程能力，对资料进行核对，若线宽矩或孔径小于制造能力时，工程部应提高与客户沟通并达成共识，对线宽矩或孔径进行一定行程的补偿，通常钻孔粗糙度控制在≤25.4um。

③沉铜电镀：通常基材铜箔在运输或生产过程中，有可能会出现划花导致基材暴露于表面，需要经过沉铜电镀等工序，使PCB板铜箔厚度达到客户下单需求。其次根据MI铜厚要求，对电流小组应当选择适合的电流参数。

④电镍金/蚀刻：按照MI流程严格要求例行执行电镀电流指示操作，蚀刻线路板前需优先使用3M胶带进行拉力测试，若发现有不良问题，需第一时间停止并告知当值领班或主管。

⑤阻焊：印刷阻焊油墨时，先了解客户要求是过孔盖油，还是过孔开窗，制作菲林片的技术人员，需要对该项备注仔细查看，阻焊过孔盖油是指孔内铜被油墨覆盖，过孔开窗是指孔内铜不被覆盖。

⑥表面处理：不同表面处理工艺在制程时间上也不一样，喷锡/OSP较快，沉金/镀金板较慢，其次线路板尽可能不要用手直接拿起，以免发生氧化。

⑦成型：根据多层电路板不同形状，制定相应的成型处理方式。

⑧测试：打样pcb板可选择飞针测试，批量板可选择开测试架进行测试，先检测PCB板有无出现短路、开路等问题，FQC利用放大镜，检测PCB板字符印刷是否到位等问题。