生产多层PCB线路板最重要的设计重要是过孔设计和线路走线设计，就目前PCB多层板大多应用在通讯、医疗等领域，多层板生产厂家为满足各行业对密精度多层线路板的需求，过孔设计是一个重要环节，过孔通常分为盲孔、埋孔、通孔三类，在设计多层PCB线路板过程中通过对对孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出关于PCB多层板生产加工设计过孔具体需要注意的事项有哪几点!　

　　①过孔寄生电容：PCB过孔本身存在着对地的寄生电容，当过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘直径为D1时，PCB板厚离为T，PCB基材介电常数为ε，过孔的寄生电容大小近似于C=1.41εTD1/(D2-D1)，过孔寄生电容会给电路造成的主要影响是延长信号的上升时间，降低电路的运作速度，电容值越小影响越小，电容值截止大影响越大。

　　②过孔寄生电感：过了除了本身存在寄生电容外，也存在寄生电感，多层线路板在高速运作中，过孔寄生电感带来的危害远大于寄生电容的影响，过孔的寄生串联电感会消弱旁路电容的作用，减弱整个电源系统的滤波效用，假如：L指过孔电感，H指过孔长度，D指中心钻孔直径，过孔寄生电感近似于L=5.08h[ln(4h/d)+1]，单从数式来看，过孔直径对电感影响较小，对电感影响最大的属过孔长度。