高多层电路板多数应用于高精密电子产品当中，正常来讲，UG环球把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型压接孔设计的板件称之为"背板"，背板的主要特征为板尺寸大，目前尺寸超过1000mm的已不为少见;厚度高，一般为4.0—6.0mm，有时甚至达到10.0mm。另外，背板的主要孔为排插孔，客户对该类孔的尺寸公差，孔铜质量，甚至孔形都有非常严格的要求。

由于机械钻孔加工能力的限制，背板的钻孔技术是整个流程中的一个关键因素。解决厚背板钻孔技术难题的方法很多，对钻便是其中的一种。对钻技术可突破机械钻孔加工能力限制的问题，不需定制特殊钻头便可完成厚背板的钻孔加工，对于批量加工厚背板优势明显，下面介绍关于pcb板钻孔制作流程：

1.对钻的应用范围：对钻业界又称为正反钻，是分两面分步完成钻孔的一种加工方法，第一次钻孔为控深钻，第二次钻通孔。该钻孔方法由于对同一通孔由两次钻孔完成，需要两次钻孔定位，因此对钻孔定位的设计要求很高!通常由于定位设计不合理或两次钻孔钻刀大小设计不合理，会出现“台阶孔”的缺陷，对多层PCB装配时压接器件产生致命的影响。背板排插孔数目都十分巨大，高多层电路板对钻要两次钻孔才能完成通孔的加工，为了合理的使用生产资源，经过试验，以材料类型(我司主要为5类)和板厚两个参数为要素UG环球确定表一中的板件需要应用对钻加工技术。

2.对钻定位孔的设计：高多层pcb板常规钻孔定位孔一般设计为三个，但对钻因为需要改变面向进行钻孔加工，对两次钻孔的对准度要求很高，该类板加工初期，为方便操作，减少正反面钻切换时带来的误差，UG环球设计为板中心对称的四个定位孔进行定位。该定位孔的设计优点为：第一次控深钻后不需重新钻销钉孔，只需将板反向重装钻孔即可，可消除两次打定位销带来的误差。但是加工结果表明，四孔定位的加工方法仍会有“台阶孔”不良产生。