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制造PCB线路板有铅喷锡和无铅喷锡有何区别

发表时间:2021年11月08日   浏览量:

随着电子行业的快速发展,印制PCB的技术水平也在不断发生提升,印制pcb线路板常见表面处理工艺有:喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷锡分为"无铅喷锡"和"有铅喷锡"两种,那么印制PCB线路板有铅喷锡和无铅喷锡有何区别:

1、无铅喷锡PCB属于环保类工艺,不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。

2、有铅喷锡PCB不属于环保类工艺,含有害物质"铅",熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。

3、从锡的表面看,有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。

4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅锡的铅含量达到37。

5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用;不过铅有毒,长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高,焊接点会牢固很多。

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