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专业pcb快速制板打样公司常见的4大工艺难点

发表时间:2021年05月24日   浏览量:

  pcb制板又称"电路板印制",是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体及电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印制”线路板。pcb按层数可分为单面板、双面板、多层板,单双面板制板要求能力大多制板厂都可以满足,多层板制板打样能力才是考量pcb制板公司的标准,那么做为专业pcb快速制板打样公司在日常制板过程中经常会碰到哪些工艺难点呢!  

pcb制板
pcb制板打样 (样板图)

  1、层间对准的难点:由于高层面板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米,考虑到高层板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得高层板的对中控制更加困难。

  2、内部电路制作的难点:高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。

  3、压缩制造中的难点:许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷,在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的高层板材压制方案,由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

  4、钻孔制作难点:采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度,层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

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