什么是电金PCB工艺!

　　所谓PCB电金板是指印制线路板其中一种表面处理工艺，通过电解方式进行工作加工,将金电解到铜面上的一个过程。电金是通过电解来获得金,而化金是通过化学还原反应来获得金。

　　什么情况才能采用PCB电金线路板表面工艺呢?

　　1是板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

　　2是板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。

　　3沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。　　

　　电金线路板定做工艺流程：

　　线路制作：在镀铜后的线路板上制作线路;电镍：在线路板的电镍区域电镀镍;烘干：对电镍后的线路板进行烘干;丝印：利用感光油墨对线路板进行丝印;预烤：对丝印后的线路板进行预烤;菲林对位：将菲林与线路板进行对位;曝光显影：将对位后的菲林进行曝光显影;后烤：对曝光显影后的线路板进行后烤;酸洗：对后烤后的线路板进行酸洗;市水洗：对酸洗后的线路板进行市水洗;去离子水洗：对市水洗后的线路板进行去离子水洗;电金：在线路板的电镍区域电镀金;退膜：对电金后的线路板进行退膜;蚀刻：对退膜后的线路板进行蚀刻。该PCB板的电金工艺中节省黄金，大大降低了企业的生产成本。