UG环球电子中高端大批量pcb板制作厂商，公司定位双面/多层线路板大批量制作工厂，主要为客户提供服务的产品有：PCB(硬板)、半孔板、阻抗板、高精密电路板，应用行业有：5G通讯类、汽车类、工控类、电源类、工业类、安防类、光电类、军工类、 目前合作的客户总数超过1600家，我司通过自建检测中心对全部来料进行全检，让每一块产品得以保障达到客户标准。　　

　　pcb批量制作能力如下：

　　最小孔/Pad：4mil/0.1mm(盲孔)/Pad 10mil/0.25mm、8mil0.2mm(埋孔)/Pad 14mil0.35mm

　　最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil(铜厚 1 OZ )、2.5mil/2.5mil (铜厚 1/3 OZ )

　　盲埋孔设计规则：1.凡设计埋孔，只要孔穿越内层芯板，只能设计最小0.2mm机械孔埋孔，不可设计最小0.1mm激光孔，原因是0.1mm激光孔无法穿透内层芯板，2.凡设计盲孔，最小孔只能是0.1mm激光孔，不管是同位还是错位，不可设计超过0.15mm以上的激光孔;

　　最小线宽/线距：≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距

　　激光孔内，外层焊盘尺寸最小：10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)

　　机械孔直径(成品)：0.15-0.62mm(对应钻刀0.15-6.3mm)，机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.35mm)，盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm)，连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm)，金属化半孔也径最小0.30mm(对应钻刀0.40mm);

　　具体详细制程能力欢迎点击此链接进行了解：//021jiasdaxing.com/jiagong.html