随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB线路板设计难度也越来越大，对PCB生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔电路板呢?

　　盲埋孔线路板又称"HDI板",常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

　　PCB孔分为:盲孔、埋孔、通孔三种，其中:盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。通孔则是从顶层可以直接看到底层的孔称为"通孔"。　　

盲埋孔PCB (样板图)

　　谈到盲/埋孔线路板，大家第一时间想到的就是高多层板，多层板结构是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。 但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：

　　A、埋孔(Buried Via)内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积

　　B、盲孔(Blind Via)应用于表面层和一个或多个内层的连通。

　　1、埋孔设计与制作，埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般规格。

　　2、盲孔设计与制作，密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，I/O导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP(Via-in-pad)设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上.。盲孔设计可以达到此需求。

　　盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述 ：

　　A、机械式定深钻孔，传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Z轴深度的钻孔，但此法有几个问题；

　　a、每次仅能一片钻产出非常低；

　　b、钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度；

　　c、孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，做好孔内电镀难度较大；