pcb板批量生产流程和打样工序一样，都是需要客户提供Gerber资料给到制板厂，再由资深工程师精心处理资料，将pcb板拼版利用率用到极限，不仅利用pcb板批量生产商的制程速度，同时为客户节省不必要的制造成本，本章就pcb板批量生产流程做详细讲解，希望能才大家对生产线路板流程了解所有帮助。

　　一、开料，根据工程部处理好的MI资料要求，将裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料，流程:大板料→按MI要求切板-→锔板→啤圆角\磨边→出板

　　二、钻孔，根据工程资料(客户资料)，在所开符合要求尺寸的板料.上，相应的位置钻出所求的孔径，流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

　　三、沉铜，利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2S04- +加厚铜

　　四、图形转移，将生产菲林上的图像转移到板上，流程: (蓝油流程): 磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查; (干膜流程) :麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

　　五、图形电镀，在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀-层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层，流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸-→镀锡→水洗→下板

　　六、退膜，用Na0H溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，流程:水膜:插架→浸碱→冲洗- +擦洗- +过机;干膜:放板→过机

　　七、蚀刻，利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去；

　　八、绿油，将绿油菲林的图形转移到板.上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路.上锡的，流程:磨板→印感光绿油→锔板-→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　九、字符，主要提供的一种便于辩认的标记，流程:绿油终锔后- +冷却静置- +调网→印字符→后锔

　　镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性，流程:上板→除油 →水洗两次→微蚀→水洗两次-→酸洗- +镀铜→水洗→镀镍-→水洗→镀金

　　十、 (并列的-种工艺)、镀锡板，在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能，流程: 微蚀→风千→预热→松香涂覆-→焊锡涂覆- +热风平整→风冷→洗涤风干

　　十一、成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切，说明:数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形.

　　十二、测试，通过电子100%测试， 检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷，流程:.上模→放板→测试→合格→FQC 目检→不合格→修理- +返测试→0K-→REJ→报废

　　十三、终检，通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出，具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查- +合格→包装→不合格→处理→检查0K→打包发货