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生产pcb板完整工艺流程

发表时间:2020年12月26日   浏览量:

  开料:开料就是把覆铜板按pcb版板尺寸大小进行切割。

  钻孔:此步开始打孔,打孔包括打焊盘的孔,打过孔的孔。下图为PCB钻头,这种机械钻头最小可钻直径0.2mm的孔。

  沉铜/电镀:把焊盘孔及过孔的孔壁镀上一层铜及上,下两层通过过孔能连接起来。

  贴干膜及菲林在覆铜板上贴一层干膜,这个膜通过紫外线照射,它会固化在板子上形成一层保护膜。这样便于后续曝光,蚀刻掉不需要的铜,菲林底片的作用就是把需要留下铜的地方不让紫外光透过。白色的是不会透光的,黑色的是透明的能透光的。

  显影:显影就是用碳酸钠(叫显影液,有弱碱性)把未经曝光的干膜给溶解洗掉,己曝光的干膜因为固化了,不会被溶解,还是保留着,蓝色的干膜被溶解洗掉了,紫色的己固化的还保留着。

  曝光:向贴着菲林及干膜的覆铜板照紫外线,光线透过菲林黑色透明的地方照到干膜上,干膜被光线照到的地方就固化了,没照到的光线的地方还是以前一样,蓝色的干膜经过紫外线照射后,正反面照到的地方固化了,如紫色部分为已经固化。

  蚀刻:此步即开始把不需要的铜给蚀刻掉,把上面显影过的板子用酸性的氯化铜进行蚀刻,被固化的干膜盖住的铜不会被蚀刻掉,没盖住的都被蚀刻掉了,留下了需要的线路。

  退膜:退膜环节就是把固化的干膜用氢氧化钠溶液洗掉,显影时是把没固化的干摸洗掉,退膜是把固化的干膜洗掉,洗两种形态的干膜必须用不同的溶液才行。

  阻焊:阻焊就是在不焊接的地方涂上一层绿油,与外界不导电,这是通过丝网印刷工艺,涂上绿油,再跟前面一个工序差不多,通光曝光,显影,把要焊接的焊盘露出来。

  丝印:丝印字符是把元件标号,公司Logo,及一些描述文字,通过丝网印刷的方法印上去。

  表面处理:此步是在焊盘上做一些处理,主要是热风整平(也就是喷锡),OSP/沉金/化金/碳油/沉银/金手指等等工艺,主要作用是为了延长线路板使用寿命,防止pcb板表面处氧化。

  电测/抽检/包装:经过上面的生产工艺,一块PCB板就做好了,但做出来的板需要测试一下,有没有开短路,会放在一个电测机内测试PCB板,最后将测试合格的线路板打样发货。

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