生产pcb双面板所需要用到的电路板材料有哪些：生产PCB双面板必不可少的原材料有"基材"和"油墨"，其中PCB基材是客户重点关注问题，选择好的基材不仅防燃性强，产品性能/功能也是劣质品无法对比的，本章主要讲解关于生产PCB双面板用到的基材做详细讲解!

　　刚性基板材料的重要品种是覆铜板，它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

　　生产pcb双面板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。　　

　　覆铜箔板的分类方法有多种，一般按板的增强材料不同，可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

　　若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI，有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型，常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

　　另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺--苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等，按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。

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