电路板加工制造过程十分繁琐，且单双面多层线路板加工制造工序都有所区别，其中单面电路板加工最为简单，双面板其次，多层电路板加工制造工序最为复杂，下面就以双面电路板加工制造为例，简单介绍一下电路板加工制造流程：

　　开料：根据客户要求，将覆铜板裁剪出相应尺寸后，进行啤圆角/麿边。

　　钻孔：将工程处理好的Gerber资料输入电脑，根据不同孔数、板厚等参数设置每梭叠加多少块板，进行叠板销钉上板，在钻孔过程中时刻查看工作现象。

　　沉铜：对于一些覆铜板铜箔厚度还不能达到客户要求的电路板，以及钻孔后孔内呈现的是PCB基材为，需要经过沉铜来让孔内覆盖上一层薄铜，钻孔后的板粗磨后挂板，将电路板沉置于沉铜缸内。

　　图形转移：经过沉铜后的电路板，两侧是光滑无任何线路的，图形转移是将菲林上的线路转移到电路板上。

　　图形电镀：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁一层，达到要求厚度的铜层。

　　退膜：利用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层，使非线路地域的铜层显露出来。

　　蚀刻：利用化学反应，将非线路部分的铜皮层腐蚀掉，只预留需要的线路。

　　阻焊：同理将菲林上的图形转移至电路板上，起到保护线路和阻止焊接零时线路上锡的作用。

　　字符：提供一种便于识辨的标记，大多电路板选择字符颜色为白，通常情况下正反面各印一次高温烤干即可。

　　表面处理：利用化学反应，将电路板进行表面处理，其中喷锡/OSP最实惠，沉金/镀金较贵，且加工时间较长。

　　成型：通过模具冲压或数控锣机锣出，常见的成型方法有啤板、手锣、机锣、手切，其中机锣效率最快，手切速度最慢。

　　测试：通过飞针测试或手机测试进行排查电路板是否存在有开路、短路等现象，再由FQC进行外观缺陷检测。

　　包装：每包数量不易过多，在每叠电路板旁边放置一小包干燥剂，进行真空包装。