陶瓷电路板属于PCB产品的其中一种类型，陶瓷线路板不同于传统的FR-4(波纤维)，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

　　1.更高的热导率

　　2.更匹配的热膨胀系数

　　3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板

　　4.基板的可焊性好，使用温度高

　　5.绝缘性好

　　6.高频损耗小

　　7.可进行高密度组装

　　8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

　　9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用　　

　　陶瓷电路板特性

　　1.基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷

　　2.导体材料：银、钯、铂等合金，最新也有铜

　　3.电阻浆料：一般为钌酸盐系列

　　4.典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试

　　5.名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。