一些生产设备不齐全的pcb线路板加工厂家来讲，有些工序不得不外加工，常见pcb线路板加工厂家外发工序有多层板压合、沉铜/电镀、表面处理等，那么对于哪些外发的pcb线路板又有哪些技术要求呢!

　　多层板压合：压合是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板(经黑氧化处理)及及铜箔沾合成一块多层板的制程。压合是制作PCB多层板的重要的流程。计算压合公差：上线=成品板厚+成品上线公差值-(电镀铜厚、绿油字符厚度，常规UG环球是按0.1MM计算)-理论计算的压合后的厚度。

　　沉铜/电镀：沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序，如果出现一些缺陷，就会导致线路板报废，因此对于pcb线路板沉铜就需要注意问题有：

　　1、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产，才能达到操作要求。

　　2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。

　　3、如果温度过高，NaOHHCHO浓度不当或Pd+2累积过高都可能造成PTH粗糙问题，应设置合适的温度。

　　4、化学镀铜层的韧性，提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。

　　5、化学镀铜溶液的自动补加，化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。

　　表面处理：防止线路板出现氧化增加板子的使用寿命，如果不对线路板进行表面处理，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接。表面处理的目的就是保证PCB良好的可焊性或电气性能。