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做PCB电镀填孔原理介绍

发表时间:2020年10月19日   浏览量:

随着电子行业的突起,PCB线路板已成为电子行业的新宠,对于专业线路板厂家来讲,每一道工序都是非常严谨的,随着电子产品的体积轻薄发展趋势,通盲孔板上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法,想要做好叠孔,应先将孔底平坦性做好,最原始做平坦孔的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中最具有代表性的一种,电镀填孔工艺除了可减少额外制程开发的必要性外,也与现代工艺设备兼容,更可获得良好的可靠性,pcb电镀填孔工艺具有哪些好处呢!  

①有利于设计叠孔和盘上孔;②有效改善电气性能,有助于pcb高频板设计及散热;③塞孔和电气互连一步过完成;④盲孔内用电镀铜填满,增加靠性更高,导电性能比导电胶更佳;

在进行电镀填孔工艺时,会影响到物理参数的因素有:电流密度与温度、阳极类型、阴阳极间距、整流器、搅动和波形等。

①电流密度与温度:在低电流密度和低温情况下可降低表面铜的沉积速度,能提供足够的Cu2和光亮剂到孔内,填孔能力也得到加强,同时降低了电镀效率;

②阳极类型:可溶性阳极正常情况下是含磷铜球的,易产生阳极泥、污染镀液,从而影响到镀液性能,不溶性阳极,通常是涂覆有钽和锆混合氧化物的钛网来组成,特点稳定性好,无需进行阳极维护;

③阴阳极间矩:电镀填孔时阳级阳阴级之间的间矩设计非常重要,不同类型设备设计出来的效果也会有一定的差异;

④整流器:做为电镀填孔工艺中最重要的环节,据数据显示,电镀填孔多半局限于全板电镀,当图形电镀填孔时,阴极面积将变得更小,这对于整流器的输出精度提出了更高的要求。

⑤波形:电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种不同方法,直流电镀填孔采用传统的整流器,操作快捷,缺点制板较厚,脉冲电镀填孔采用PPR整流器,操作较复杂,优点对较厚的制板的加工能力较强。

PCB电镀填孔原理包括4个方面: PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。其中PCB电镀液有六个要素:主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂,电镀反应中的电化学反应:被镀的零件为阴极,与直流电源的负极相连,金属阳极与直流电源的正极联结,阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加-定电位时,则在阴极发生如下反应:从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子,还原成金属M。另-方面,在阳极则发生与阴极完全相反的反应,即阳极界面上发生金属M的溶解,释放n个电子生成金属离子Mn+。

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