随着产品精度的提高，电路板制板朝着高密度和高精度的方向发展。 电路板制造商对硫酸盐PCB铜电镀工艺提出了更严格的要求，并且必须同时控制PCB电镀。 铜工艺中的各种因素均可获得高质量的镀层。 以下是对PCB镀铜过程中氯离子消耗过多的原因的分析。

　　氯离子消耗过多的原因：当PCB镀铜时，在电路板的低电流区域出现``亚光''，并且氯的浓度低; 一般在加入盐酸后，在板表面的低电流密度区域进行镀覆，可以消除``无光泽''现象，镀液中氯离子的浓度可以达到正常范围，且板面 可以是明亮的。 如果添加大量盐酸以解决低电流密度区域中涂层的“暗淡”现象，则不一定是由于氯离子浓度低引起的，因此有必要进行实际分析。 如果添加大量盐酸：首先，它可能会导致其他后果; 第二，会增加生产成本，不利于企业竞争。

　　正确分析``低电流密度区镀层变钝''的原因：添加大量盐酸消除``低电流密度区镀层不亮''现象，表明如果有 如果氯离子太少，则必须添加盐酸使氯离子浓度增加到正常范围，以在低电流密度区域增亮涂层。 是否需要加倍盐酸使氯离子浓度达到正常范围? 什么消耗大量氯离子? 氯离子浓度过高会导致增白剂迅速消耗掉。 表明氯离子和增白剂会发生反应，会消耗掉过多的氯离子。 相反，过量的增白剂也会消耗氯离子。 由于氯离子太少和增白剂过多是低电流密度区域中涂层不亮的主要原因，因此可以看出，PCB铜电镀中氯离子消耗过多的主要原因是高浓度的增白剂 。