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制作pcb沉铜工艺常见问题有哪些

发表时间:2020年10月23日   浏览量:

  什么PCB沉铜工艺?

  沉铜工艺是利用化学反应原理在孔中添加0.3um-0.5um的铜层,使原来的非导电孔具有导电性,以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行。才能完成PCB电路板之间的电气互通。

  因每款产品对沉铜厚度要求不同,沉铜时间也有所区别,那么UG环球在PCB沉铜过程中,比较常见的沉铜问题有哪些?或者说PCB沉铜过后,PCB表面出现起泡发层等问题,正确的处理方法有哪些? 

  常见问题:①粗磨后无法清除前工序中的胶水等污物。②去除胶水后,中和水不干净,锰化合物残留在电路板上。③PCB板的微蚀不足,铜表面粗糙化不足。④活化剂的性能下降,在铜箔表面发生取代反应。⑤化学镀铜前放置时间过长,表面铜箔被氧化。⑥化学镀铜溶液被异物污染,导致铜颗粒变大并含有氢。

  解决方案:①压板,钻孔要加强预防。②仔细检查并调整中和处理工艺参数。③检查并调节湿度,浓度和时间。④检查活化处理工艺,必要时更换槽液。⑤需要检查周期和滴注时间。⑥检查工艺条件并禁止异物进入。

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