1：电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产，才能达到操作要求。

　　2：负载也会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。

　　3：如果温度过高，Na OH HCHO浓度不当或Pd+2累积过高都可能造成PTH粗糙问题。

　　4：化学镀铜溶液的不稳定。改善措施有：

　　(a).加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。

　　(b).气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的产生，从而起到稳定溶液的作用。

　　(c).连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液，可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。

　　(d).加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样，由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒，在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能，不再起分解溶液的作用。

　　(e).控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷，如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。

　　5：化学镀铜层的韧性，提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。

　　6：化学镀液的沉积速率

　　7：化学镀铜溶液的自动补加，化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且，由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。