什么是pcb沉铜
沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作"化学镀铜"和"孔化"。
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的，化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。
常规pcb线路板是在一片非导体的复合基材(环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等)上通过蚀刻(在覆铜箔的基材上)或化学镀电镀(在覆铜箔基材或物铜箔基材上)的方法生产加工而成的。
pcb沉铜工艺的重要性，沉铜之所以电路板生产中的核心工序：因为电路是通过电流产生特定功能，而铜正是导电的不二载体，电路板任何一处沉铜失败，轻则此处功能丧失，甚则殃及整板。