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定制PCB造成孔无铜的原因有哪些

发表时间:2020年11月21日   浏览量:

  在PCB定制过程中,导致PCB孔无铜开路的原因无非有几下几点:

  ①钻孔粉尘塞孔或孔粗;②操作不当,在微蚀过程中停留时间过长;③沉铜时药水存在有气泡,孔内未沉上铜;④孔内有线路油墨/杂质/粉尘,使孔内未电上保护层,蚀刻后孔无铜;⑤沉铜或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间过长,产生慢咬蚀;⑥冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开;⑦电镀药水(锡、镍)渗透能力差;

  针对这7大定制pcb孔无铜问题正确的解决方法:1.对容易产生粉尘的孔进行高压水洗及除胶渣。2.提高药水活性及震荡效果。3.修改印刷网版和对位菲林。4.延长水洗时间并设定图形转移时间。5.设定计时器。6.增加防爆孔,减小板子受力。7.定期做渗透能力测试。


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