在PCB定制过程中，导致PCB孔无铜开路的原因无非有几下几点：

　　①钻孔粉尘塞孔或孔粗;②操作不当，在微蚀过程中停留时间过长;③沉铜时药水存在有气泡，孔内未沉上铜;④孔内有线路油墨/杂质/粉尘，使孔内未电上保护层，蚀刻后孔无铜;⑤沉铜或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间过长，产生慢咬蚀;⑥冲板压力过大，(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开;⑦电镀药水(锡、镍)渗透能力差;

　　针对这7大定制pcb孔无铜问题正确的解决方法：1.对容易产生粉尘的孔进行高压水洗及除胶渣。2.提高药水活性及震荡效果。3.修改印刷网版和对位菲林。4.延长水洗时间并设定图形转移时间。5.设定计时器。6.增加防爆孔，减小板子受力。7.定期做渗透能力测试。