PCB是所有电子元器件的导电体，通过查看双面PCB裸板可以看出，上面有许多密密麻麻的微孔，这些微孔就是大家常说的测试孔又称“测试点”，所有关键性元器件都需在PCB上设计测试点位，用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，因此必须要有专用的测试焊盘，以此保障焊点检测及生产调试的正常运作，需要测试的焊盘应尽可能设计在PCB同一面，可有效提高检测时间，同时又降低检测成本。那么PCB测试点位大小设置规范标准又是什么呢，pcb怎么放置测试点又该如何设置,对于测试点的大小/工艺/电气设计要求有哪些具体要求呢?　　

　　1、工艺设计要求：

　　测试点离PCB边缘的矩离应尽可能大于5mm，在印刷阻焊油墨和文字油墨时需注意，测试点切莫被油墨覆盖，测试点可选用易贯穿、质地较软、不易氧化的金属作为镀焊料，以此保证测试点的可靠接地，延长探针使用寿命。另外测试点需放置在定位孔内，定位孔是为了配合测试点能精确定位，可选用非金属化孔，定位孔误差应控制在±0.05mm以内，其它双面PCB测试点的直径不能小于0.4mm，相邻测试点之间的间矩应可能保持在2.54mm以上，最小不能小于1.27mm。

　　2、电气设计要求：

　　尽可能将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可选择单面针床来测试，降低测试成本，每个电气接点、IC需有电源和一个接地测试点，测试点离元件矩离最好在2.54mm以内，当电路走线上设计有检测点时，应尽可能将测试点之间的间矩放大至1mm以上，尽可能减少探针压应力集中，板上供电线路应按区域设置测试点位，便于电源去耦合或故障点排查，设计断点时还需考虑到恢复测试断点后的功率承载能力。

　　电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm，测试点应均匀分布在PCB上，减少探针压应力集中，PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询，最后设置断点时还需考虑恢复测试断点后的功率承载能力。