bga是什么意思
BGA全称"Ball Grid Array"，意思是球栅阵列结构的PCB，是集成电路采用有机载板的一种封装法，有BGA的PCB板一般小孔较多,通常BGA下过孔设计为成品孔，直径为8~12mil这间，BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。
1：BGA的作用：①封装面积减少。②功能加大，引脚数目增多。③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。④可靠性高。⑤电性能好，整体成本低等特点。
2：BGA焊盘设计的一般规则:
①焊盘直径通常小于焊球直径，为获得可靠的附着力，一般减20%--25%，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。
②下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥(2n+1)x
③PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。
④CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3，这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。