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生产双面线路板公司分享几个常见知识

发表时间:2020年12月24日   浏览量:

  1:线路板孔的可焊性影响焊接质量,电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致双层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效,可焊性是指金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜,影响印刷线路板可焊性的因素主要有:

  (a)焊料的成份和被焊料的性质,焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag,其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解,焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面,一般采用白松香和异丙醇溶剂。

  (b)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性,温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

  2:翘曲产生的焊接缺陷,线路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB板,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路;

  3:电路板的设计影响焊接质量,在布局上线路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况,须优化PCB板设计:

  (a)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

  (b)重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。

  (c)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。

  (d)元件的排列尽可能 平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。

  4:线路板加工异常以及状况分析,PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品,有可能是机器失误造成的,也有可能是人为原因,例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况,成因要具体情况具体分析。 如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象,称为"点状孔破"或"楔型孔破"。常见产生原因,来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB线路板加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业。

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