1：线路板孔的可焊性影响焊接质量，电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致双层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效，可焊性是指金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜，影响印刷线路板可焊性的因素主要有：

　　(a)焊料的成份和被焊料的性质,焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解，焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面，一般采用白松香和异丙醇溶剂。

　　(b)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性,温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

　　2：翘曲产生的焊接缺陷，线路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB板，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路；

　　3：电路板的设计影响焊接质量，在布局上线路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况，须优化PCB板设计：

　　(a)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

　　(b)重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。

　　(c)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

　　(d)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。

　　4：线路板加工异常以及状况分析，PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。 如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，称为"点状孔破"或"楔型孔破"。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB线路板加工时除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业。