随着电子产品的不断进步，人们对于产品的轻便性且耐用性提出了更高的要求，对于一些高精密电子产品来讲，常规单双面板已远不能满足它的需求，PCB多层板也随着制造行业的不断成熟，生产技术也达到了很高的工艺水平，对于PCB多层线路板加工制作，最大的工艺难点主要表现在哪些方面呢!

　　①高密度：多层线路板的高度度化是指采用高精细导线技术，微小孔径技术和窄环宽或无环宽等技术，在很大成度上提高了原始的多层线路板加工能力，高密度多层板，在进行电路图形时需要高精密细导线的线宽同间矩在0.05-0.15mm之间，同时相应的制造工艺与生产设备需具有形成高精密度细线条的加工技术能力。对于微小孔径的缩小，对钻孔工艺设备提出了更高的技术要求，还需采用全化学电镀，直接电镀技术来解决小孔电镀附着力和延展性等问题，当孔的环宽尺寸缩小时，可增加布线空间，从而进一步提高多层线路板的电路图形密度的布局。

　　②超薄型：随着产品体积轻便性不变改进，现高多层线路板加工发展趋势分为超薄板和高层薄型板两种，高多层超薄型板板厚要求在0.6-5.0mm之间，层数可达到6-60层或者更高层，薄型多层板板厚在0.2-1.0mm之间。无论是哪种薄型多层线路板，精密器件的高稳定性、可靠性要求、布线密度要求、互联数量都将发生增加。对于一些有埋、盲、通孔结合的多层线路板，将利用大量的电气互连技术解决，布线密度可提高到50%，一定程度上减少少对精细导线、微小孔径的环宽加工压力。