| 板材种类 | FR4、高TG料、铝基板、无卤素板 | 成品最小钻孔孔径 | 0.20mm(8mil) |
| 接受文件 | protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板 | 成品最小冲孔孔径 | 0.8mm(32mil) |
| 最大板面尺寸 | 600mm*700mm(24000mil*27500mil) | 成品孔径公差 | PTH ：+-0.075mm(3mil) |
| 加工板厚度 | 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) | 成品孔壁铜厚 | 18-25um（0.71-0.99mil） |
| 加工层数 | 1- 10Layers | 表面涂覆 | 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等 |
| 铜箔层厚度 | 0.5-3.0(oz)特殊工艺：盲孔阻抗板 | 板上阻焊膜厚度 | 10-30μm(0.4-1.2mil) |
| 成品板厚公差 | +/-0.1mm(4mil) | 抗剥强度 | 1.5N/mm（59N/mil） |
| 成型尺寸公差 | 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) | 阻焊膜硬度 | ＞5H |
| 最小线宽/间距 | 0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力： ＜+-20％ | 阻焊塞孔能力 | 0.3-0.8mm(12mil-30mil) |
| 绝缘电阻 | 10KΩ-20MΩ | 阻焊颜色 | 绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等 |
| 特性阻抗 | 50-100 ohm±10％ | 镀金板/镍层厚度 | 〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求 |
| 成品板翘曲度 | 0.7％ | V割角度 | 30度、35度、45度 深度：板厚2/3 |
| 可靠性测试 | 开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试/金相微切片分析等 | 表面涂覆 | OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金等 |