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6层线路板PCB布线经验分享

发表时间:2021年03月09日   浏览量:

  6层pcb电路板有两层地,布线时可将模拟地和数字地分开,对于统一地还是分开地,涉及到电磁干扰中信号的最小回流路径问题,绘制完原理图,别忘检查错误和查看封装管理器,检查元器件封装。

  新建PCB文件、设置层结构,新建好后,就可以将原理图网络表导入到PCB文件。接下来要做的就是层的结构设置(layer stack manager),add layer是添加中间信号层,add plane是添加内部电源和内部地层。中间信号层和顶层、底层一样,放置信号线的,信号线就代表铜,没有信号线的地方就是绝缘的。而内部电源和地层,生成的是一层铜模,在分割内电层时使用的line,代表腐蚀掉的铜,也就是说深红的代表被腐蚀掉的,其他区域代表铜模。还有一点就是电源层和主地层应紧密耦合,可取间隔5mil(prepreg)。  

6层线路板
6层pcb (样板图)

  布局,布局主要的原则是做好分区,也就是模拟器件和数字器件的分区,这样可以减少干扰,因为数字信号产生的干扰大,抗干扰也强,而模拟信号产生的干扰相对小点,但易受数字信号干扰。还有一点就是注意工作电压不同的元器件布局,压差大的器件应相距远。对于一些芯片的去耦电容,离引脚越近越好。其他要注意的就是相同网络的引脚靠近,注意布局的美观。

  原则上3层信号层,3层电源层,其中GND为2、5两层,3、4中间层为Power和中间信号层。若中间信号层走线较少,可适当在中间信号层对Power进行敷铜。

  地平面的制作,由于六层板pcb有两层地,AGND与DGND分开,分别位于第二层和第四层,所以对地网络的操作就相对容易点。把顶层和地层元器件的地网络引脚,用导线引出,接过孔连到相应地网络即可(考虑制作成本,尽量少用盲孔、埋孔,用焊盘代替通孔)。连接过程中尽量少用些焊盘,因为焊盘会带来电容效应,增大干扰。

  电源平面的制作,由于多层板不会只有一个工作电压值,所以电源层一般都需要进行分割。分割具体步骤如下:1、高亮显示某个电压网络,切换到内电源层,使用line,绘制出一个封闭的图形,该封闭的区域就是该电压的网络;2、把顶层、地层的引脚用导线引出,通过焊盘连到内电源层;3、绘制下一个电源网络,line就是两个网络的分割线,是被腐蚀掉的部分。内电层应注意:电压差大的区域分割距离应较宽;不用的铜模可以放置plane,以在制作时将其区域腐蚀掉;不要将焊盘放置在分割线上,以影响其与内电层的接触。

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