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4层电路板布局布线基本准则

发表时间:2020年11月28日   浏览量:

  1.根据电路模块的布局以及实现相同功能的相关电路称为模块,电路模块中的元件应采用附近集中的原理,数字电路和模拟电路应分开;

  2.不得在定位孔,标准孔等非安装孔的1.27mm以及3.5mm(对于M2)的3.5mm(对于M2.5)和4mm(对于M3)内安装任何组件或设备。

  3.避免在水平电阻器,电感器(插件),电解电容器等组件下方放置通孔,以免波峰焊后通孔与组件外壳之间发生短路;

  4.组件外部与电路板边缘的距离为5mm;

  5.安装部件焊盘的外侧与相邻的插入部件的外侧之间的距离大于2mm;

  6.金属外壳部件和金属部件(屏蔽箱等)不能接触其他部件,不能靠近印刷线路/焊盘,其间距应大于2mm,板上定位孔,扣件安装孔,椭圆孔及其他方孔的尺寸距离板边缘大于3mm;

  7.加热元件不应紧邻电线和热敏元件,高热元素应均匀分布;

  8.电源插座应尽可能围绕印刷电路板布置,电源插座和与其相连的母线端子应布置在同一侧,应特别注意不要在连接器之间布置电源插座和其他焊接连接器,以利于这些插座和连接器的焊接以及电源线的设计和捆绑,应考虑电源插座和焊接连接器的布置间距,以便于电源插头的插入和拔出;

  9.其他组成部分的安排:

  所有IC组件都在一侧对齐,并且极性组件的极性已明确标记,同一块印刷板上的极性标记不能超过两个方向。 当出现两个方向时,两个方向彼此垂直;

  10.电路板上的配线应密集且密集,当密度差太大时,应装满网状铜箔,网格应大于8mil(或0.2mm);

  11. SMD焊盘上不应有通孔,以免造成锡膏损失和部件错误焊接,重要的信号线不允许在插座插针之间通过。

  12.贴片在一侧对齐,字符方向相同,包装方向相同;

  13.极化设备应尽可能与同一板上的极性标记方向一致。

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