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导致多层pcb线路板甩铜的四种原因

发表时间:2020年11月26日   浏览量:

  线路板是电子设备不可缺少部件之一,几乎每一种电子设备都离不开它的身影,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接,因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象,那么造成PCB板甩铜的原因有哪些?

  1、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

  2、铜箔蚀刻过度,电解铜箔一般为单面镀锌(又称灰化箔)及单面镀铜(又称红化箔),常见多层pcb线路板甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下,灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

  3、多层PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离,不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕,剥开不良处铜线看铜箔毛面,铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

  4、层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力,层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。


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