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四层PCB电路板过孔要求

发表时间:2020年11月24日   浏览量:

  随着当代电子产品的功能越来越复杂,功耗也在增加,系统产生的热量也在增加,四层PCB的集成密度也越来越高,根据相关数据,PCB板的面积减少了一半,而板上集成的组件增加了3.5倍,整块电路板的集成密度增加了7倍,生产四层PCB线路板对通孔的尺寸有什么要求;

  PCB朝着更高的密度,更快的速度和更大的热量发展,由于四层电路板过热引起的问题已引起越来越多的关注,热仿真将成为电子PCB设计过程中必不可少的步骤,传统的热仿真测试主要集中在产品中PCB通孔尺寸的选择上,通常,R外径-r内径> = 8mil(0.2mm),一般建议外径为1MM,内径为0.3-0.5MM,线条较密时,外径为0.6MM,内径为0.4-0.2MM。四层pcb线路板  对于大电流,可使外径变大孔变小,四层线路板制造商通常建议使用内径为0.5毫米内径,因为用0.5钻头不容易破裂,0.5mm以下的钻头很容易折断。

  随着四层电路板压缩设计参数,以减小电路板的尺寸,从而导致无处可放置0.3mm的过孔,只能设计为 为0.15-0.25,对于约mm的孔,制作此类孔比较困难,如有必要,请尽量不要设计这种尺寸的孔,通孔的直径设计为0.3mm。

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